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PCB孔壁铜厚测厚仪 铜箔测厚仪 面铜测厚仪 镀层测厚仪

产品分类:
铜箔

产品介绍

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  一.俄罗欺Intron PTH-1/ITM-52线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪技术原理:涡流式适用于单层、双层及多层板测量孔内镀铜厚度。无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔内镀铜厚度。唯一专利以涡流式设计,相比其它同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻垫的影响。可储存高至15,000个测量数据,及通过RS-232C传送测量数据。最薄可测量板:1.0mm (40 mil)最厚可测量板:2.4mm (96 mil)最小能测量孔直径:0.45mm (18mil) 最大能测量孔直径:2.0mm (80 mil) 孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)铜箔厚度测量范围:15um-100um (0.6mil-4.0mil)

  二.milum PCB面铜测厚仪技术原理:微电阻式 标准片校正用于蚀刻前后测量PCB面铜镀层厚度,附有补偿功能,所测出来的数据极为精确且稳定性高.具有背光显示型的LCD可设定高低极限,方面辨别出是否超出所测量的范围测量单位mil及um拥有USB传输介面,可连接电脑作数据统计测试探头可应用于其他CMI机器

  三.milum mm125手持式PCB铜箔检测仪技术原理:微电阻式快速检测PCB基板面铜Oz值测量范围:1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz (选配1/3, 1.5, 2.5, 6…Oz)具有数字显示功能,无需标准片校正

  四.PCB孔径测量仪 测量范围: 英制0.010″-- 0.380″ 公制0.25mm -- 9.50mm

  十多年来,我们一直服务于PCB厂商、电镀行业、科研机构、半导体生产、微电子、光电子、光通讯等电子行业。我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到顾客最高的奖励,在未来,我们将继续履行顾客的期望、要求和需要,愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

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